浪潮存储多维把控 全面提升存储系统的可靠性

要充分保障存储系统的可靠性及稳定性，就需要多维管控，精准布局。其中，元器件、部件以及整个控制系统的设计必须谨小慎微。对此，浪潮存储全面统筹，针对系统级开发、电路板级开发、部件引入、生产加工等多个环节，强化系统的可靠性及稳定性。
系统级可靠性设计
在存储系统中，许多元器件发生故障是由于系统设计不合理或元器件使用不当所造成的，并不是元件本身存在缺陷。浪潮存储系统级可靠性设计包含：可靠性模型建立及评估、冗余设计、容错设计、故障隔离（失效分析）、热设计、EMC/EMI(Electro Magnetic Compatibility/Electromagnetic Interference, 电磁兼容性/电磁干扰)设计、安规设计、环境及结构设计等。

其一，控制器单元冗余设计。关键元器件增加完全相同功能的备用通道，保障该部分出现故障时不影响系统正常运行。比如双BIOS设计，当BIOS由于Flash芯片故障或者升级失败损坏时，可由备用BIOS接管，从而避免无法开机。控制器冗余设计以牺牲成本为代价，但存储系统设计首要考虑因素应是其可靠性。
其二，控制单元掉电保护。存储系统增加BBU电池（Battery Back-Up）来抵抗电网瞬间断电或电压突降等突发因素，软件系统将掉电信号定义为最高级别中断，使控制单元能及时对掉电做出反应，防止数据丢失，确保业务的连续性。
其三，结构设计。结构可靠性设计是硬件可靠性设计的重要阶段。结构设计时，首先应注意元器件及部件的安装方式，其次是控制系统工作环境的条件(如通风、除湿、防尘等)。
其四，噪声抑制。存储系统主要通过如下方式对噪声进行抑制：首先，选择高效率双马达风扇，优化系统散热所需风扇转速；其次，优化节点导风罩设计，降低单节点流阻；再次，系统风扇调控导入PID控制，降低低负载时系统风扇转速；最后，通过散热器优化、风道布局优化及系统流阻优化改善散热效果，从而降低正常工作负载下设备噪声。

其五，散热设计。存储系统通过对系统布局进行风道划分，一般分为：Memory风道、CPU风道、节点风道，各风道之间利用机箱布局的结构件实现风道的串联或并联。风机散热风量通过系统风扇加速后，进入并联的节点风道，从节点尾部的开孔结构排出，从而保障系统的稳定运行。
散热仿真模型
其六，系统日志收集。存储系统会在一定的时间周期内收集系统的信息，并自动创建可以查看的文件。当存储出现故障时，可以通过日志快速定位到出问题的部件。
通过全方位的打磨，浪潮存储系统展现出了强大的可靠性能，可以助力企业灵活应对各类业务难题，实现存储系统的智慧化升级。