导热凝胶是什么？
导热凝胶形似导热硅脂,两者都是把导热填料放进有机硅树脂中混炼得到的,区别在于：
导热硅脂直接把导热填料与硅油混合,而导热凝胶则是先把小分子硅油交联形成一张网,然后混入导热填料.因此可以改善导热硅脂空洞/析油等问题,同时由于硅脂具有一定的流淌性,很难达到0.2mm以上厚度,导热凝胶可以成型成各种形状,应对不平整的PCB板和器件角落,保证良好的接触性.
DOWSIL™ TC-5515 LT导热填缝剂是陶氏一款双组份的可固化导热凝胶，它的主要参数如下：
• 热导率 : 2.0 W/m·
• 比重(固化后) : 1.9
• 点胶后,在水平和垂直条件下不流动,固化后不垂
• 工作温度范围 : -40–150°
• 工作时间 : (25℃) 90分钟,室温固化或加热加速固
• 混合粘度 : 140 Pa·
• 最小 BLT (0.14 MPa) : 136μ
• 固化后表面具有粘性,易于在固化和装配后重
• 固化后柔软可压缩并在振动应用中可消除应力,填隙能力强
• 高温老化实验/双85实验/热冲击实验,体现出极高的可靠性
• 与普通的导热凝胶相比,TC-5515LT析油很少,能更好地保持性能不随时间衰减
导热硅凝胶TC-5515LT可广泛应用于功率半导体/EV电池模块/光伏逆变器/汽车电子零部件等诸多电子设备,它在发热体与散热设施中有良好的散热/防震能力.