在以前，LED行业用得最多的锡膏是无铅低温锡膏4258，因为LED灯珠无法耐高温，只能用低温工艺，这也导致了LED产品较脆，质量参差不齐。
随著LED技术的发展，LED灯珠的质量有了很大的提高，焊接时可采用熔点为183℃的无铅锡膏，俗称中温锡膏，其合金为Sn64Bi35Ag1.0，这类产品是含有Bi的低熔点无铅锡膏，加银改变了锡合金焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。具有很高焊接能力，焊点 光亮饱满。
随着LED产品应用范围的扩大，一些LED户外大型的产品要求比较严格的，如LED显示屏，LED广告灯等，经常要承受日晒雨淋。这就要求LED元件能承受较为恶劣的使用环境，此时我们应该适当选择无铅高温锡膏。与中温锡膏相比，它的稳定性更好，因为高温锡膏有三种合金成份比例分别是Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn98.5Ag1Cu0.5、Sn96.5/Ag3/Cu0.5，任何一种成份里同都有是含银的，银在里面具有良好的强度、抗疲劳和塑性，铜的成份比铋的成份也会牢固一些，铋是一种比较脆的元素。
当然，这里所说的都是使用LED无铅锡膏，也有LED厂家为了节省成本，就会选择使用LED有铅锡膏（多数出现在国内LED产品上）。