COB灯带因倒装晶片比较小（比如620、621芯片），固晶工艺操作性要求高，用传统固晶锡膏容易导致芯片焊接漂移歪斜，空洞率增大，推力不足，焊点发黑，虚焊，生产发干等问题，无法满足COB软灯条芯片的高精度固晶要求。因此，针对COB灯条芯片固晶特点，皓海盛研发工程师特研发了针对COB软灯条专用的固晶锡膏，其产品主要特点如下：
1. 采用超微6号粉搭配精磨特制助焊膏研制而成;
2. 粘度适中，固晶稳定，一致性好，快速固晶无大小点;
3. 耐干性好，胶盘24小时不用清理，48小时不发干;
4. 焊点饱满，强度高，空洞率低于5%，推力可达400g。