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为什么smt回流焊接会出现葡萄球珠?

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IP属地:广东1楼2023-05-25 16:33回复
    一、可能产生葡萄球珠现象的主要原因
    1、锡膏中的助焊剂提前挥发:锡膏中的助焊剂是影响锡膏作用的主要因素,其主要作用是去除金属表面氧化物,其实它还有另外一个作用,就是包裹锡膏在焊接之前避免与空气直接接触,若助焊剂提前挥发无法去除表面氧化物和锡膏直接与空气接触,会产生焊接不良现象。另外,在回流焊中预热时间过长也会导致助焊剂提前挥发,所以要合理控制预热时间。
    2、湿度过大锡膏受潮氧化
    锡膏氧化是产生葡萄球珠现象最主要的原因,而造成锡膏氧化有很多方面的原因,例如:车间环境湿度大、工人操作锡膏不当、锡膏过期或存储不当和锡膏未回温搅拌等等,这些原因都会造成锡膏受潮从而影响焊接品质。


    IP属地:广东2楼2023-05-25 18:03
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      二、避免葡萄球珠现象的方法
      1、合理避免锡膏受潮氧化。
      2、优先选择活性高、抗氧化能力强的优质锡膏。
      3、合理控制回流焊预热时间,降低助焊剂提前挥发。
      4、适当增加锡膏的印刷量,增加钢网开孔的厚度,在印刷锡膏时,可以减少锡膏的氧化。


      IP属地:广东3楼2023-05-25 18:03
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