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XC7K325T-2FBG676C Xilinx 赛灵思

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XC7K325T-2FBG676C是Xilinx公司生产的一款FPGA芯片,具有以下详细参数:
芯片型号:XC7K325T-2FBG676C
芯片系列:Kintex-7
芯片封装:FBG676
芯片工艺:28nm
芯片核心:324,000逻辑单元
存储器容量:13.1 Mb
DSP切片:1,920
最大时钟频率:400 MHz
I/O数量:500
工作电压:0.95V-1.05V
工作温度范围:-40℃~100℃
支持协议:PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II
芯片尺寸:27mm x 27mm
以上是XC7K325T-2FBG676C的详细参数,该芯片广泛应用于高性能计算、通信、视频处理等领域。与XC7K325T-1FFG900E和XC7K325T-1FFG900I相比,XC7K325T-2FBG676C的封装类型不同,且尺寸更小。
chipspulse.cn


1楼2023-06-02 14:56回复