XC7K325T-2FBG900E是一款Xilinx公司生产的FPGA芯片，与XC7K325T-2FBG900C相比，其封装方式不同，具有以下详细参数：
芯片型号：XC7K325T-2FBG900E
芯片系列：Kintex-7
芯片封装：FBG900E
芯片工艺：28nm
芯片核心：325,000逻辑单元
存储器容量：2,160Kb
DSP切片：1,920
最大时钟频率：400MHz
I/O数量：500
工作电压：0.95V-1.05V
工作温度范围：-40℃~100℃
支持协议：PCI Express Gen2, 10 Gigabit Ethernet, SATA 3.0, USB 2.0, DDR3, DDR3L, DDR3U, QDR II+, RLDRAM II, HMC, etc.
以上是XC7K325T-2FBG900E的详细参数，该芯片广泛应用于高性能计算、通信、视频处理、医疗、工业控制等领域。
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