主板的装甲部分,除了散片之外还有背板IO挡板、背板IO装甲和显卡插槽免工具连杆。
背板IO装甲为塑料材质,内部有一块PCB用于产生更复杂的灯光效果。
主板的散热片部分是CPU供电散热片*2,M.2散热片*2和PCH散热片。
从背面可以看到散热片上有足够覆盖的导热垫,包含CPU供电的电感也有导热垫。
ROG B760-F GAMING WIFI提供的是LGA 1700的CPU插座,可以支持12、13和之后的13R系列CPU。散热器的孔位上可以兼容使用115X & 1200散热扣具,但是由于压力克数不同,所以原则上还是建议使用适配的1700扣具。