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联发科发布天玑6100+移动芯片,主打功耗表现

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吧友们好!
联发科在7月11日发布了天玑6100+移动芯片,这颗芯片具有出色的能效表现,志在赋能主流的5G设备,而这颗移动芯片采用的是6nm制程工艺,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,并且支持现金的影像技术和10亿色显示,可以为用户带来流畅、稳定和精彩的使用体验。
这款移动芯片主打的是优秀的功耗表现,在支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器的辅助下,天玑6100+支持140MHz宽带的5G双载波聚合,另外还搭配MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+,可以大幅度降低5G通信功耗,为手机带来出色的5G连接新能和持久的5G通讯续航。

在拍照功能上,天玑6100+支持1.08亿色像素高清主摄,而得益于先进的图像降噪技术,在自拍和暗光环境下拍摄也可以获得清晰、锐利的照片成像和视频,另外这颗移动芯片还支持基于硬件加速的双摄像头和深度感知,以及Ai-Color但摄景深等AI相机增强功能。

游戏功能上,天玑6100+搭载MediaTek HyperEngine 3.0 Lite 游戏引擎,搭载来电不断网3.0功能,主卡联网玩游戏的时候,副卡可以同时接听来电,另外还支持5G/Wi-Fi网络智能并发,可以为用户带来丝滑流畅的游戏画面体验。

总的来说,天玑6100+移动芯片是一颗功能表现比较不错的芯片,而它的定位是中端,相信会很快商用在追求续航表现的手机上,虽然目前还没有厂家官宣首发搭载,毕竟不是高端芯片,关注度并不会那么大,吧友们期待搭载天玑6100+的手机吗?


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a76 今夕何年


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