半导体吧 关注:10,715贴子:32,962
  • 0回复贴,共1

激光打标机

只看楼主收藏回复

新设备:激光打标机、制造商:日本制造商。
简介:在分度台上激光盖章后,将由杂志提供的ASSY收纳到空杂志中的装置。
特点:通过图像处理修正定位后的基板位置,可根据需要定制
基本规格:
1、基板尺寸(L×W×T):尺寸
2、纸箱尺寸(L×W×T):64 × 90 × 112mm
3、供货方式:仓储
4、节拍时间*:60秒/张(供给基板排出时间)
5、电源:单相AC200V50Hz,6KVA
6、压空源:0.5Mpa以上
7、装置尺寸(W×D×H):1,500 × 1,250 × 1600mm把手、螺钉、警示灯等突起物除外
8、装置重量:约1000kg
信息来源:丰港半导体


IP属地:日本来自iPhone客户端1楼2023-09-11 23:37回复