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还原接合装置

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新设备:还原接合装置;制造商:日本制造商
用还原气体除去氧化膜后,通过加热·加重施加进行接合的装置。适用于使用金属纳米粒子等的金属的低温接合等。
还原接合装置的应用例:使用金属纳米粒子等的金属低温接触,电极之间的无焊锡连接,使用焊锡材料的无孔接合,※通过还原,可以使以Cu和Ag为首的金属的接合温度低温化。
RB-400的介绍:是研究开发用的基本模型。低成本追求型,可在一个真空室内进行真空排气、还原处理、加热、加重、冷却一系列工艺。是金属低温接合评价的最佳模型。
信息来源:丰港半导体


IP属地:日本来自iPhone客户端1楼2023-09-15 00:46回复