新设备：还原接合装置；制造商：日本制造商
用还原气体除去氧化膜后，通过加热·加重施加进行接合的装置。适用于使用金属纳米粒子等的金属的低温接合等。
还原接合装置的应用例：使用金属纳米粒子等的金属低温接触，电极之间的无焊锡连接，使用焊锡材料的无孔接合，※通过还原，可以使以Cu和Ag为首的金属的接合温度低温化。
RB-400的介绍：是研究开发用的基本模型。低成本追求型，可在一个真空室内进行真空排气、还原处理、加热、加重、冷却一系列工艺。是金属低温接合评价的最佳模型。
信息来源：丰港半导体