玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，用量占浆料总重量的8％－50％； 根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。
晶谷材料低温导电银浆专用玻璃粉性能：
软化点 410~650度
线膨胀系数 (70~95)*10-7
粒径 1.5~3微米 （可按要求订做 ）
外观颜色 白色超细粉末，
烧后颜色 无色透明或白色