金线拉力测试是指对金线进行拉伸测试以评估其强度和延展性能。特斯精密推拉力测试机是一种用来测试材料的推拉力性能的设备。
芯片封装剪切力测试是指对芯片封装材料进行剪切测试，以评估其在应力下的性能。
半导体是一种具有导电能力的材料，通常用于制造电子元件和集成电路。
LED（发光二极管）是一种能够将电能转化为光能的半导体器件，常用于照明和显示器件中。