安集科技副总经理彭洪修彭洪修指出，在集成电路产业发展过程中，微缩工艺遇到的挑战越来越多，持续发展必须进行器件结构创新，器件结构创新则需要集成电路材料创新提供支撑。半导体材料发展贯穿封测结构创新，从BGA到Fan-in、Fan-out、2.5D、3D，光刻胶去除剂、刻蚀后清洗液、电镀液及添加剂等成为了先进封装互联技术的关键湿法材料，这些湿法材料的发展可以满足异构封装的要求，进而提升器件性能。