点胶锡膏是一种充装在针筒内，通过点胶针头，接触焊盘而点胶释放基板焊盘上的锡膏。由于工艺方式不同，点胶锡膏不能像印刷锡膏一样装在罐子里，而是装在针筒内，因此有有人叫针筒锡膏。不过针筒形式包装的锡膏不一定是点胶锡膏。点胶锡膏不止可以“点”，通过调整点胶工艺，可实现点、线、图的锡膏图案的涂布。
点胶锡膏分类
1.按合金划分：可分为SAC305系列、SnBiAg系列、AuSn系列、BiX系列等等；
2.按粒径划分：可分为T2-T10不同型号；
3.按熔点（或回流温度）划分：可分为高温点胶锡膏、中温点胶锡膏、低温点胶锡膏；
4.按助焊剂划分：可分为0卤素、无卤素、含卤素点胶锡膏；
5.按焊后清洗性划分：可分为水洗、免洗、溶剂洗点胶锡膏；
6.按黏度划分：可分为高粘度、中等黏度、低粘度点胶锡膏；
7.按载体划分：可分为松香树脂基、环氧树脂基点胶锡膏；
按其他标准划分。
点胶锡膏的选择
胶锡膏具有良好的球形度，光洁的表面，良好的流变性。由于点胶锡膏需要通过点胶针头涂布到焊盘上，因此需要点胶锡膏能够保证在长时间点胶过程中保持良好的流动性，不能堵点胶针头。除此之外点胶锡膏需要在使用过程中不拉丝不挂胶，并且有一定的保型能力。
点胶锡膏的回流曲线
点胶锡膏的回流曲线与印刷锡膏的回流曲线并无太大差别，典型的回流曲线如下图所示：
福英达SAC305点胶锡膏回流曲线

福英达SnBiAg0.4点胶锡膏回流曲线

随着锡膏内合金粒径的变化、助焊剂成分的变化，不同锡膏的回流曲线设置会进行相应的调整，以达到最佳的焊接效果。