在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使 UV 胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV 解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序。适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成申路板移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV 解胶机多采用UV灯，而本身具有高热量排放的灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。“东基德科技有限公司采用的环境友好型低温 LED V 光源解胶机，轻易完成 V膜脱膜工艺，且不损伤晶圆，极大满足生产需求。
用途:适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶UV 胶带脱胶使用。UV 解胶机是一种UV 膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件，使用UVTAPE 贴胶于8寸，12寸的支架治具解胶装置，具有高效率的解胶能力，可快速的降低UV TAPE 贴于料件的黏性。
UV解胶机特点:
1)机身小巧，适合8-12寸芯片整片照射使用
2)时间和亮度可调，触屏操作，简单方便
3)自下而上照射，方便放置晶圆
4)LED冷光源环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害
5)使用寿命比普通汞灯寿命长 10倍以上，连续使用寿命 15000-30000H。
6)零维护成本，长期工作无需更换照射光源零件
7)封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤
设备制造商:广东基德科技有限公司