晶谷材料玻璃粉做为电子浆料里的粘结剂，起粘结和降低烧结温度的作用，提高浆料与基材之间的结合力，用量占浆料总重量的2%～50％； 根据不同的基材和烧结温度等,来选择合适的玻璃粉，提高对基材的浸润性,使它能很好的附着在基材上。 晶谷材料低温导电银浆专用玻璃粉性能：软化点 350~850度线膨胀系数 (45～95)*10-7粒径 1.5~3微米 （可按要求订做 ）外观颜色 白色超细粉末，烧后颜色 米黄色 黑色 白色 绿色