加成型透明电子灌封胶：
是一种透明状硫化的双组分有机硅液体硅胶灌封产品，可加温硫化固化，具有加温温度越高硫化速度越快的特点；在硫化过程中不产生其他物质，对于不同的材料都有着良好的粘接性能。
加成型透明电子灌封胶：
可用于电子配件固定及绝缘、抗震、缓和冲击力、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品密封，液槽过滤器、电子变压器、电子模组等绝缘密封等，可提高电子产品的使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封胶性能：
低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压；
硫化之后，形成柔软的弹性体，具有很好的缓和冲击力作用；
抗寒性、抗潮性、抗热性性能突出，可以提高电子产品及其配件的使用寿命；
室温固化、加温固化都可以操作，简单方面，满足不同的操作工艺；
具有很好的防水、防潮等效果。
电子灌封不同材料的优缺点：
聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
环氧树脂：
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
液体硅胶及固体硅胶
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。