电子灌封硅胶：
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差，需加入特别粘接材质才能有效的与金属、钢板、铝合金等材质有效粘接，达到灌封、密封、保护、固定的作用；
低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命
加成型，可室温以及加温固化
具有极佳的防潮、防水效果
硅胶加入进口粘接剂材质，有效解决电子灌封胶粘接性问题。