Newline的ND系列LED会议一体机采用的COB封装技术达到了业界领先水平。这种技术通过高集成度的封装方式,不仅提升了设备的整体性能,还确保了画面的高质量输出。在COB封装技术的加持下,一体机的显示效果更加细腻、清晰,色彩更加饱满,为用户带来震撼的视觉体验。
关于芯片固定问题,Newline的ND系列LED会议一体机采用了固晶大焊盘设计,确保发光芯片能够牢固地固定在设备上。这种设计不仅提高了芯片的稳定性,还延长了设备的使用寿命。在实际使用过程中,即使面对震动或外部冲击,芯片也能保持稳固,不会出现松动或脱落的情况。