高精密立式珩磨机
HLG60-350-2
双轴双工位
西门子电器系统
加工孔径范围3-60mm（范围之外可选）
加工行程长度350/600/800/1000（范围之外可选#珩磨##珩磨#）
圆柱度＜2um
粗糙度＜Ra0.1
HLG60-350-2
双轴双工位
西门子电器系统
加工孔径范围3-60mm（范围之外可选）
加工行程长度350/600/800/1000（范围之外可选#珩磨##珩磨#）
圆柱度＜2um
粗糙度＜Ra0.1
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