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杨超越唯一95后大
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直接把挑内存条的老毛病给解决了,美滋滋
,再把gpu也缝进去,无敌了
我与前世对话
自主
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早晚的事。胡老师不止一次说过存算一体这个思路,苹果是最早实现的。现在英特尔只不过也是学苹果罢了。
这个对封装要求应该更高一点,我感觉龙链技术实验成功后,龙芯下一步应该就会考虑这个
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芯粒,但内存容量,散热都必须考虑,嵌入式,工业控制等小内存场景可以考虑
宏程1977
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笔记本用这个好
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刷个BIOS就能支持xmp内存了。
而且xmp并非行业标准,
谁没事把【摄氏度】非换算成【华氏度】
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初级工艺是内存堆叠在核心的旁边,高级工艺是内存堆叠在核心的下面。
生逢足球
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龙芯能否跟内存一样,搞3D晶体管,这样一起流片设计,成本不就下来了,说不定性能大幅提升也未可知。
吾以观其复
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早该这样了,消费级别全集成,方便控制整机成本和兼容成本
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