有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组份有机硅灌封胶和双组份有机硅灌封胶。单组份灌封胶的主要优点是可以直接使用，不用脱泡，操作比较方便；双组份有机硅灌封胶由于需要将液体基础胶与催化剂或者交联剂混合，因此一般用于绝缘封装材料或者密闭减震材料。
根据固化机理的不同，有机硅灌封胶由缩合型和加成型两个体系构成。加成型有机硅灌封胶其他的有机硅灌封胶相比，它具有固化时不产生副产物，收缩率小，粘附力好，可以室温固化或者加热快速固化等一系列优点，因此，高性能电子灌封应用的领域也是很广泛的。
有机硅灌封胶它是以有机聚硅氧烷作为基体树脂，搭配填料、催化剂以及其它功能性助剂组成的一种灌封材料，具有优异的稳定性、耐水性、耐气候性和耐紫外性，并且在后续固化中容易成型，安全环保无污染等优点。这些性能使有机硅灌封胶在很多的领域中得到了广泛的应用。

有机硅灌封胶的优缺点
1、有机硅灌封胶的优点：
（1）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
（2）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，抵抗臭氧和紫外线的降解，发挥着良好的稳定性能。
（3）具有稳定的绝缘性能，能有效的防止环境的污染，固化后形成柔软的弹性体，在较大的温度和湿度范围内，能有效地消除冲击和震动所产生的效力。
（4）能够对一些电子器件或者敏感的电路进行有效的保护，在电子模块的装置上，对它的结构和形状都是起到保护性的作用。
2、有机硅灌封胶的缺点：
（1）容易中毒，属于一种不固化的现象。有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，由于铂金固化剂较为活泼，易与其他的杂质产生反应，从而引起中毒。
（2）附着力差。当用作灌封和涂层材料时，为了提高有机灌封胶的附着力，首先需要对基材进行底漆处理或添加增粘剂进行改性，使用起来比较麻烦。