随着电子设备的性能和功能的提高，每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。对于5G智能手机和AR/VR设备等高性能移动产品，由于采用高性能IC和追求减轻重量的高度集成设计，导致散热部件的安装空间受到限制，因此利用高导热垫片和导热凝胶等TIM材料来更好地散热。
什么是导热垫片？
导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。

有机硅导热垫片一般的特性
（1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；
（2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；
（3）不污染工艺介质；
（4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破坏；
（5）低温时不硬化，收缩量小；
（6）加工性能好，安装、压紧方便；
（7）不粘结密封面、拆卸容易；
（8）成本有竞争力，使用寿命长。
导热垫片的应用领域
·航天航空、军工及汽车电子冷却发热元件，如电子器件、半导体存储器件等；
·通用变频器、医疗设备、DSC；
·汽车电子、如车载摄像头、电机控制单元、汽车导航、汽车照明(LED)；
·激光HUD 光源；
·3C消费品及手持电子器件（如手机、平板、电脑、AR/VR等）；
·基站、机箱、IGBT 模组。