目前，5G基建、数据中心交换机、消费电子、路由器、服务器以及工业自动化电子设备的组件密度和复杂性不断增加，科技改变生活的同时，对散热要求也越来越高，在这种情况下，只有控制高功率的热输出才能够保证可靠的性能。
导热凝胶应用
其中导热凝胶以其适配多间隙场景以及适配自动化应用的特点，广泛应用于：
·消费电子、通讯设备
·平板、多媒体设备
·台式机、便携式电脑和服务器
·LED照明设备
·印刷电路板组件，外壳连接
·光纤通讯设备
·车用电子产品
·脆弱组件，外壳连接
·军用电子设备
1、智能手机
电子设备内过热，导致电子器件温度上升，造成工作性能下降甚至烧毁，降低电子设备的使用寿命。
2、通讯设备
推荐使用——陶氏TC 3065
陶熙TC-3065单组分，6.5W/mk导热凝胶。它适用于丝网印刷和自动点胶，以取代预制的导热垫片。用于传递热能、应力消除和减震。室温固化，或60℃以上加速固化，以缩短固化时间。
产品特点
·高导热系数（6.5W/m.K）
·卓越的挤出率（60克/分钟），支持简单的自动点胶过程
·抵抗潮湿和其他恶劣环境，避免开裂和垂流现象
·挥发性含量超低
性能参数
组分：单组分
颜色/外观：灰色
粘度：200000mPa.s
固化条件：30min@100℃、1h@80℃、20min@120℃
耐温范围：-45~+150℃
保质期：12months/-10℃下保存
推荐包装：30CCTUBE-50CTN
导热率：6.5W/m.K
比重：3.45
硬度：60
抗拉强度：0.2Mpa
延伸率：20%
绝缘强度：10KV/mm
体积电阻系数：7E+13ohm*cm
应用
电信设备或器材，例如光通讯、以太网交换机、路由器等。
数据通信设备，如高速固态磁盘（SSD）
导热凝胶应用
其中导热凝胶以其适配多间隙场景以及适配自动化应用的特点，广泛应用于：
·消费电子、通讯设备
·平板、多媒体设备
·台式机、便携式电脑和服务器
·LED照明设备
·印刷电路板组件，外壳连接
·光纤通讯设备
·车用电子产品
·脆弱组件，外壳连接
·军用电子设备
1、智能手机
电子设备内过热，导致电子器件温度上升，造成工作性能下降甚至烧毁，降低电子设备的使用寿命。
2、通讯设备
推荐使用——陶氏TC 3065
陶熙TC-3065单组分，6.5W/mk导热凝胶。它适用于丝网印刷和自动点胶，以取代预制的导热垫片。用于传递热能、应力消除和减震。室温固化，或60℃以上加速固化，以缩短固化时间。
产品特点
·高导热系数（6.5W/m.K）
·卓越的挤出率（60克/分钟），支持简单的自动点胶过程
·抵抗潮湿和其他恶劣环境，避免开裂和垂流现象
·挥发性含量超低
性能参数
组分：单组分
颜色/外观：灰色
粘度：200000mPa.s
固化条件：30min@100℃、1h@80℃、20min@120℃
耐温范围：-45~+150℃
保质期：12months/-10℃下保存
推荐包装：30CCTUBE-50CTN
导热率：6.5W/m.K
比重：3.45
硬度：60
抗拉强度：0.2Mpa
延伸率：20%
绝缘强度：10KV/mm
体积电阻系数：7E+13ohm*cm
应用
电信设备或器材，例如光通讯、以太网交换机、路由器等。
数据通信设备，如高速固态磁盘（SSD）
