以往厂商缩主板往往从供电声网卡等物料方面下手，基本不会缩pcb，因为以前多数都是4层6层板，没的缩。
600系主板初期，在友商只有高端旗舰8层板时，技嘉aorus全系8层板，这就给了后期pcb缩水留了空间。
技嘉主板的1.0/1.1等初期版本一般都是同时生产的，基本只有网卡区别，算不上缩水，在官网也经常被归到一起，z790小雕1.1供电甚至更强。有时会出v2版本，供电有区别但不一定算缩水。
中期再有1.2的话就不好说，这次几款1.2明面上也只是网卡不一样，其他地方有没有变化只能靠拆解。以b650m小雕/电竞雕为例，1.0/1.1/1.2对应的网卡分别是mt7922/ax210//8852ce，前两个都还行，瑞昱的8852ce是真的不行，可以认为1.2缩了网卡，但至少pcb还是8层。
目前出到1.3的有b650m小雕和x670小雕两款，都在去年底开始铺货，取代早期几个版本，同一时间还有几个新品上市，3块600系冰雕。除了x670e aorus pro x冰雕因为是电竞雕pro版的冰雕依然8层板外，其余2个1.3的小雕和2个新品小雕版冰雕都是6层。很显然都是一起规划好的。
大概也许真的是技术进步了吧，后期改进之后6层板也能达到当初8层的性能。1.3的小雕和两个冰雕虽然6层板，宣称的内存支持频率依然能到8000。当时就有了不好的预感，下一代新主板可能都会缩回6层。
今年7月初，x870抢先偷跑版的b650e电竞雕上市，虽然是aorus pro，但已经降到6层板。再到x870/x870e信息公布，果然不出所料，除了x870e aorus master还保留了次旗舰的尊严外，哪怕是x870e aorus pro也得老老实实降到6层。
就算你技嘉厉害，现在6层能达到之前8层的水平那又怎样呢，别人也在进步。他们现在的6层可能也不比之前8层差，但依然连最低端的都给到了8层，估计技嘉自己也没想到。
这代主板提升本来就小，多数只能在快拆易用性上做文章，加上隔壁不摆烂而自己又作s，技嘉800系销量肯定比自家600系差不少。
庆幸去年3月京东开车时买了几块600系，当时闹的沸沸扬扬的啸叫我是一个没遇到。