导热凝胶和导热硅脂都是膏状导热产品，主要区别是导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同；导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同；热阻、厚薄度不同等等。如果要选择一款热阻低，传热快，导热系数高，使用寿命长，自动化操作的TIM材料，导热凝胶是一个很好的选择！作为一种性能优异的热界面材料，因为具有以下特征，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医疗、交通、航空航天等行业。
有机硅导热凝胶特征：
1、性能可调控；
2、较好的相容性；
3、表面自发粘性；
4、良好的自修复能力；
5、性能稳定；
6、胶体柔软；
7、流动性好并具备较好自流平性；
8、电性能和耐候性能优异；
9、体系无色透明或粉蓝色。
随着智能时代的来临，人们对电子产品的需求越来越高。随着电子设备功能的增加，以及终端客户对处理速度的要求日益提高，热管理对性能提升和使用寿命的增加越来越重要。5G商用处理器的功能将更强大、数据处理能力也将更高，电子设备将面临更大的散热压力。
针对电子设备热管理方面的难题，电子设备厂家也在不断努力寻求新型导热解决方案，为满足未来更轻薄、更小型化及性能更高设备的散热要求。
新一代可固化导热凝胶也推向了市场取代导热硅胶垫，提升了产品的设计自由度，解决了热管理平衡问题，可以重工、简化作业流程提高产线工作效率。我司是陶氏一级代理，导热凝胶产品型号齐全，应用广泛，满足您的导热需求！
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