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湿法刻蚀工艺过程是怎样的?湿法刻蚀溶液以及设备有哪些?

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刻蚀是半导体制造中非常重要的环节,今天我们了解下湿法刻蚀工艺。
一、湿法刻蚀是什么?
刻蚀工艺主要分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺。
湿法刻蚀是一种刻蚀方法,是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。
湿法刻蚀是纯粹的化学反应,它是利用化学试剂,与被刻蚀材料发生化学反应生成可溶性物质或挥发性物质。湿法刻蚀的技能,在古代就得到了很多应用。比如在中世纪的时候,欧洲人会用酸性溶液在金属盔甲上蚀刻雕花。在早期集成电路时代,工程师用强酸强碱来大规模刻出芯片。
二、湿法刻蚀工艺过程是怎样的?
湿法刻蚀工艺的优点是选择性高、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低。缺点是缺乏各向异性、工艺控制能力差、过度的颗粒污染。
下图示意了典型的湿法工艺过程。晶圆通常放置在湿法槽中,通过控制溶液的配比、温度和反应时间来实现化学反应。反应完成后,将晶圆从槽中取出,经冲洗去除表面残余液体,然后进行甩水和烘干,从而完成整个湿法工艺。在这个过程中,可以控制的参数包括溶液的配比、温度、反应时间等,但总体而言,湿法工艺的控制能力较差,因为它是一种化学反应,缺乏各向异性,即横向和纵向的刻蚀速率基本一致。因此,到目前为止,湿法刻蚀通常只在一些非关键尺寸的任务中使用,而在关键尺寸的任务中,通常采用干法工艺。

三、常用的湿法刻蚀溶液以及设备有哪些?
1、酸:氢氟酸(HF)、盐酸(HCL)、硫酸(H2SO4)、磷酸(H3PO4)、硝酸(HNO3)、醋酸(CH3COOH)、缓冲氧化刻蚀BOE(49%HF水溶液:40%NH4F水溶液=1:6(体积比)的成分混合而成)。
2、碱:氢氧化钾(KOH)、氢氧化钠(NAOH)、氢氧化铵(NH4OH)、氢氧化四甲基铵(TMAH)等。
3、溶剂:超纯水、丙酮(acetone)、异丙醇(IPA)、二甲苯(Xylenes)、三氯乙烯(TCE)等。
4、配合使用的设备:湿法蚀刻系统的主要组件包括耐化学腐蚀的容器或槽、温度控制系统以及搅动或搅动装置。
四、PFA管在半导体湿法设备中的应用
PFA管是一种在半导体工业中广泛用于化学处理设备的材料。以下是PFA管在半导体湿法设备上的一些常见应用:
1、化学供给系统:在半导体制造过程中,需要用到各种化学物质来进行湿法处理,如腐蚀、清洗、刻蚀等。PFA管可以用来输送这些化学物质,因为它的材料不会被化学物质侵蚀,也不会释放任何对半导体制造有害的杂质。
2、湿法处理设备的连接管道:三氟莱PFA管材料的稳定性和耐腐蚀性使其成为连接湿法处理设备各个部件的理想管道材料。它可以承受各种化学处理条件,同时保持材料的纯净性。
3、化学储液罐和输送系统:在半导体制造中,需要储存和输送各种化学溶液。PFA管可以用于制造化学储液罐和输送系统,以确保化学溶液的纯净性和稳定性。
4、湿法处理工艺研发:在研发新的湿法处理工艺时,需要使用各种化学试剂来进行实验。PFA管可以用于搭建试验系统,以研究新工艺对材料的影响以及可能产生的反应。
三氟莱,高纯氟塑料制品生产厂家,半导体工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创,欢迎关注,带你一起长知识!


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