随着集成电路技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁，也在不断地创新与演进。今天来聊一聊3D封装技术。
一、3D封装技术介绍
3D封装技术是继2D封装技术、2.5D封装技术之后，出现的一种更为先进的封装技术，它通过在垂直方向上堆叠多个芯片，实现了真正的三维集成。3D封装技术不仅具有2.5D封装技术的优势，还在垂直方向上实现了更高的集成度。
3D封装技术的核心在于垂直互连技术。除了TSV技术外，3D封装还采用了其他垂直互连技术，如微凸点（Micro Bump）和铜柱（Cu Pillar）等。这些技术可以在垂直方向上实现更紧密的互连，进一步提高了系统的性能。
二、3D封装的优点
无与伦比的集成：3D封装允许以最紧凑的方式集成各种组件和功能，从而可以以紧凑的外形尺寸创建高度复杂的系统。
改善散热：3D封装中芯片的垂直排列可实现高效散热，解决与高性能计算相关的热挑战。
缩短互连长度：3D封装进一步缩短互连长度（超过2.5D），从而最大限度地减少信号延迟和功耗。3D封装技术的一个非常显著的优势是距离的缩短。在堆叠3D结构中，各个组件之间的距离约为2D结构中的距离的0.7。这种距离的减少直接影响系统布线部分的功耗，因为它导致电容减少。因此，现在的功耗大约是2D配置中的0.7倍。
三、3D封装技术主流产品介绍
1、台积电SoIC技术
台积电的SoIC技术属于3D封装，是wafer-on-wafer键合技术。SoIC技术采用TSV技术，可以实现非凸点键合结构，将许多不同性质的相邻芯片集成在一起。SoIC技术将同类和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，该芯片具有更小的尺寸和更薄的外形，可以单片集成到高级WLSI（又名CoWoS和InFO）中。新集成的芯片从外观上看是一颗通用SoC芯片，但内嵌了所需的异构集成功能。
2、英特尔的Foveros技术
英特尔的Foveros技术从3D Foveros的结构来看，底部是封装基板，上面放置了一个底部芯片，作为有源中介层。中介层中有大量的TSV 3D硅通孔，负责连接上下焊球，让上层芯片和模块与系统其他部分进行通信。
3、三星的X-Cube 3D封装技术
使用TSV工艺，三星的X-Cube测试芯片已经能够将SRAM层堆叠在逻辑层之上，并通过TSV将其互连。工艺是三星自己的7nm EUV工艺。
四、3D封装应用
3D封装在极端性能和小型化至关重要的应用中越来越受欢迎。它通常用于高级内存技术，例如高带宽内存(HBM)以及用于高端智能手机、游戏机和专业计算的高级处理器。
五、集成电路芯片设备配件常用的PFA产品
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
本文由三氟莱PFA管小姐姐原创，欢迎关注，带你一起长知识！
一、3D封装技术介绍
3D封装技术是继2D封装技术、2.5D封装技术之后，出现的一种更为先进的封装技术，它通过在垂直方向上堆叠多个芯片，实现了真正的三维集成。3D封装技术不仅具有2.5D封装技术的优势，还在垂直方向上实现了更高的集成度。
3D封装技术的核心在于垂直互连技术。除了TSV技术外，3D封装还采用了其他垂直互连技术，如微凸点（Micro Bump）和铜柱（Cu Pillar）等。这些技术可以在垂直方向上实现更紧密的互连，进一步提高了系统的性能。
二、3D封装的优点
无与伦比的集成：3D封装允许以最紧凑的方式集成各种组件和功能，从而可以以紧凑的外形尺寸创建高度复杂的系统。
改善散热：3D封装中芯片的垂直排列可实现高效散热，解决与高性能计算相关的热挑战。
缩短互连长度：3D封装进一步缩短互连长度（超过2.5D），从而最大限度地减少信号延迟和功耗。3D封装技术的一个非常显著的优势是距离的缩短。在堆叠3D结构中，各个组件之间的距离约为2D结构中的距离的0.7。这种距离的减少直接影响系统布线部分的功耗，因为它导致电容减少。因此，现在的功耗大约是2D配置中的0.7倍。
三、3D封装技术主流产品介绍
1、台积电SoIC技术
台积电的SoIC技术属于3D封装，是wafer-on-wafer键合技术。SoIC技术采用TSV技术，可以实现非凸点键合结构，将许多不同性质的相邻芯片集成在一起。SoIC技术将同类和异构小芯片集成到单个类似SoC的芯片中，该芯片具有更小的尺寸和更薄的外形，可以单片集成到高级WLSI（又名CoWoS和InFO）中。新集成的芯片从外观上看是一颗通用SoC芯片，但内嵌了所需的异构集成功能。
2、英特尔的Foveros技术
英特尔的Foveros技术从3D Foveros的结构来看，底部是封装基板，上面放置了一个底部芯片，作为有源中介层。中介层中有大量的TSV 3D硅通孔，负责连接上下焊球，让上层芯片和模块与系统其他部分进行通信。
3、三星的X-Cube 3D封装技术
使用TSV工艺，三星的X-Cube测试芯片已经能够将SRAM层堆叠在逻辑层之上，并通过TSV将其互连。工艺是三星自己的7nm EUV工艺。
四、3D封装应用
3D封装在极端性能和小型化至关重要的应用中越来越受欢迎。它通常用于高级内存技术，例如高带宽内存(HBM)以及用于高端智能手机、游戏机和专业计算的高级处理器。
五、集成电路芯片设备配件常用的PFA产品
1、PFA管，PFA管常见规格：
1/8英寸（1.6*3.2mm）、1/4英寸（3.96*6.35mm）、3/8英寸（6.35*9.525mm）、
1/2英寸（9.5*12.7mm）、3/4英寸（15.88*19.05mm）、1英寸（22.2*25.4mm）。
2、PFA接头，PFA焊接接头，PFA入珠接头，PFA扩口接头，三氟莱常见规格：包括1/8英寸、1/4英寸、3/8英寸、1/2英寸、3/4英寸和1英寸。
3、PFA阀门，常见规格：通常为1寸以下英制尺寸，如1/4寸、3/8寸、1/2寸、3/4寸、1寸。
4、PFA注塑件
三氟莱，高纯氟塑料制品生产厂家，半导体工厂高纯PFA管供应商。
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