BGA封装（Ball Grid Array）
QFN封装（Quad Flat No-leads Package）景。
QFP封装（Quad Flat Package）
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）
DIP封装（Dual Inline Package）
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）封装
SOP封装（Small Outline Package）
PGA封装（Pin Grid Array）
TSOP封装（Thin Small Outline Package）
TQFP封装（Thin Quad Flat Package） #三氟莱#