碳纤维使用硅胶真空袋压辅助成型工艺
(特调硅橡胶 HT-T68 系列/T98 系列)
碳纤维铺层后覆盖硅胶薄膜,合模并加温加压固化,其核心特点包括:
1. 硅胶薄膜作为柔性压力载体,替代传统刚性上模;
2. 真空辅助或闭模加压实现树脂浸润与纤维压实;
3. 加温固化以提升材料性能与成型效率。
该工艺属于 真空袋压法(Vacuum Bag Molding) 的衍生工艺,具体可归类为
真空辅助闭模成型(Vacuum-Assisted Closed Molding)。

(特调硅橡胶 HT-T68 系列/T98 系列)
碳纤维铺层后覆盖硅胶薄膜,合模并加温加压固化,其核心特点包括:
1. 硅胶薄膜作为柔性压力载体,替代传统刚性上模;
2. 真空辅助或闭模加压实现树脂浸润与纤维压实;
3. 加温固化以提升材料性能与成型效率。
该工艺属于 真空袋压法(Vacuum Bag Molding) 的衍生工艺,具体可归类为
真空辅助闭模成型(Vacuum-Assisted Closed Molding)。
