国达粘胶展销（三岛）电子元器件密封胶是针对电子元器件的特点与特性而研发的一款专用有机硅胶，可以根据基材与密封面的形状而变化，并具有一定粘结性的可用于填充间隙的密封材料。涂抹方法得当的情况下能很好的起到密封的效果，那么电子元器件密封胶如何涂呢?跟着国达粘胶展销（三岛）一起动起手吧。
　　首先，将需要修补的部位使用合适的溶剂清洁干净，去除表面的水分、油脂、尘埃等，再用干净抹布擦净所有残留物，使表面保持清洁、干燥;其次，设定合适的接口宽度，因为密封胶水与待修补部位的接触面积过小将无法保证密封胶水与待修补部位的粘结性，贴上胶带，以确保施工后能够平整美观;然后，以45°角平顺挤压胶枪，对接口位置进行打胶密封;接着，沿着打胶密封位置表面，用合适的器皿通过抹平待修补部位表面去除表面多余的密封胶水;然后，撕去胶带，这时要注意使用密封胶水在初固化3小时内是不能碰到胶体的，以免影响待修补部位的平整美观;最后，等待24小时固化完全后即可。
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