产品特点
1. 采用高性能紫外激光器，冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；
2. 高精密直线电机工作平台，精度高，速度快；
3. 可选用CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需另类夹具；
4. 加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
5.聚焦光斑最小可达10μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。
适用行业
广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板，FPC切割，覆盖膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔，玻璃切割/划线/毛化，指纹识别芯片切割，PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割、钻孔，碳纤维，复合材料切割等。