遂宁无铅锡渣现款收购#13534545137#
6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的抗氧化能力在,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量。在波峰焊中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。其如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常，首先将锡炉表面的各种残渣清理干状的镜面状态。然后将锡炉温度至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。