无机树脂是含有硅氧体/硅氮体/硅烷键合的无机大分子矿物聚合物。
无机树脂为双组份聚合粘接胶，可高温160-300℃，常温5-40℃，低温5-20℃三波段使用。其粘结强度，在初期与普通有机树脂相近，但随着聚合程度加深，其后期强度继续攀升。
有别于有机树脂，无机树脂且有耐高温，耐酸，碱，盐腐蚀，高强度，无毒无味零VOC等特点，无机树脂运用领域广阔，可使用于胶粘剂，耐候，涂料，防火防腐涂料，砂芯模具，新型建材，复合材料，3D打印等领域。
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