韩国Hardkernel公司最近新推出了由瑞芯微RK3568驱动的ODROID-M1 SBC（单板计算机），最大可支持的内存达8GB。
该SBC通过下方放置的大型散热器来进行冷却，支持SATA和NVMe存储、提供HDMI和MIPI DSI视频输出、千兆以太网网络、两个USB 3.0、两个USB 2.0 端口、一个RTC备用电池，以及一个40针GPIO接头。
ODROID-M1
ODROID-M1的规格：
SoC – 瑞芯微RK3568B2四核Cortex-A55处理器 @ 2.0 GHz，配备 Arm Mali-G52 MP2 GPU、8 TOPS AI加速器
系统内存 – 4GB或8GB LPDDR4 RAM
存储
预装Petitboot的16MB SPI闪存
MicroSD卡插槽
eMMC模块插槽
本机SATA 3.0端口+ SATA 电源（仅 5V），经测试最高约500 MB/s
用于2 42 SSD的M.2 NVMe M-Key插槽（2通道PCIe 3.0），经测试最高可达1600MB/秒（或者说比安装在基于树莓派CM4系统上的相同SSD快四倍）
视频输出
1个HDMI 2.0端口，最高4Kp60，带HDR、EDID
1个4通道MIPI DSI连接器，已使用1280×800显示器测试过
摄像头I/F – 1x 2-lame MIPI CSI连接器
音频 – 3.5 mm耳机插孔，单声道扬声器输出（8Ω 负载时为 3W）
网络 – 使用Realtek（瑞昱）RTL8211F（以太网收发器）的千兆以太网RJ45端口
USB
2个USB 3.0端口（或1个USB 3.0主机和1个USB 2.0 OTG 端口）
2个USB 2.0端口
1个Micro USB设备端口
扩展 – 40针GPIO接头
调试 – 用于串行控制台的UART接头
其他 – 电源按钮、SPI启动选择开关、IR接收器、RTC电池座、跳线、2个系统LED、2 LED
电源 – 12V ~ 15.5V，通过直流电源插孔传输（推荐12V/2A适配器）
功耗
暂停 – 0.06 W
空闲 – 1.3 W
负载 – 4.5 W
尺寸 – 板：122 x 90 x 16mm；散热器：123 x 100 x 19mm
重量 – 253 g，包括散热器
ODROID-M1 SBC规格
RK3568 B2其实就是RK3568稍微改进后的版本，它的出现就是为了克服IC供应短缺的问题。根据Hardkernel方面的说法，之前的RK3568金属罐型封装比 RK3568B2塑料封装的交货时间要长得多，改进了之后可以应该能缩短一些交货时间。
Hardkernel还表示ODROID-M1的CPU和GPU性能类似基于Amlogic S905X3 的ODROID-C4 SBC。在环境温度为35°C的房间中，压力测试时温度会略微提高达到50°C。该公司之后还将会提供Ubuntu 20.04 LTS和22.04 LTS镜像，以及基于Linux 4.19的Android 11镜像。但不知什么原因，Ubuntu镜像跟Linux 4.19.129一起被提供的；Android则基于较旧的Linux 4.19.193，同时还能支持 HDMI和MIPI-DSI。对Panfrost开源GPU驱动程序和主线Linux的支持预计在接下来几个月也能实现了。
Hardkernel还提供了一个金属外壳套件，其中的ODROID-M1 SBC及其散热器可以通过“滑槽”的方式插入。另外，他们还表示该产品的前后侧盖是由镀金PCB制成的。
ODROID-M1金属外壳套件
配备8GB RAM的ODROID-M1现在的售价是90美元、配备4GB RAM的型号的售价是70美元。
该SBC通过下方放置的大型散热器来进行冷却，支持SATA和NVMe存储、提供HDMI和MIPI DSI视频输出、千兆以太网网络、两个USB 3.0、两个USB 2.0 端口、一个RTC备用电池，以及一个40针GPIO接头。
ODROID-M1
ODROID-M1的规格：
SoC – 瑞芯微RK3568B2四核Cortex-A55处理器 @ 2.0 GHz，配备 Arm Mali-G52 MP2 GPU、8 TOPS AI加速器
系统内存 – 4GB或8GB LPDDR4 RAM
存储
预装Petitboot的16MB SPI闪存
MicroSD卡插槽
eMMC模块插槽
本机SATA 3.0端口+ SATA 电源（仅 5V），经测试最高约500 MB/s
用于2 42 SSD的M.2 NVMe M-Key插槽（2通道PCIe 3.0），经测试最高可达1600MB/秒（或者说比安装在基于树莓派CM4系统上的相同SSD快四倍）
视频输出
1个HDMI 2.0端口，最高4Kp60，带HDR、EDID
1个4通道MIPI DSI连接器，已使用1280×800显示器测试过
摄像头I/F – 1x 2-lame MIPI CSI连接器
音频 – 3.5 mm耳机插孔，单声道扬声器输出（8Ω 负载时为 3W）
网络 – 使用Realtek（瑞昱）RTL8211F（以太网收发器）的千兆以太网RJ45端口
USB
2个USB 3.0端口（或1个USB 3.0主机和1个USB 2.0 OTG 端口）
2个USB 2.0端口
1个Micro USB设备端口
扩展 – 40针GPIO接头
调试 – 用于串行控制台的UART接头
其他 – 电源按钮、SPI启动选择开关、IR接收器、RTC电池座、跳线、2个系统LED、2 LED
电源 – 12V ~ 15.5V，通过直流电源插孔传输（推荐12V/2A适配器）
功耗
暂停 – 0.06 W
空闲 – 1.3 W
负载 – 4.5 W
尺寸 – 板：122 x 90 x 16mm；散热器：123 x 100 x 19mm
重量 – 253 g，包括散热器
ODROID-M1 SBC规格
RK3568 B2其实就是RK3568稍微改进后的版本，它的出现就是为了克服IC供应短缺的问题。根据Hardkernel方面的说法，之前的RK3568金属罐型封装比 RK3568B2塑料封装的交货时间要长得多，改进了之后可以应该能缩短一些交货时间。
Hardkernel还表示ODROID-M1的CPU和GPU性能类似基于Amlogic S905X3 的ODROID-C4 SBC。在环境温度为35°C的房间中，压力测试时温度会略微提高达到50°C。该公司之后还将会提供Ubuntu 20.04 LTS和22.04 LTS镜像，以及基于Linux 4.19的Android 11镜像。但不知什么原因，Ubuntu镜像跟Linux 4.19.129一起被提供的；Android则基于较旧的Linux 4.19.193，同时还能支持 HDMI和MIPI-DSI。对Panfrost开源GPU驱动程序和主线Linux的支持预计在接下来几个月也能实现了。
Hardkernel还提供了一个金属外壳套件，其中的ODROID-M1 SBC及其散热器可以通过“滑槽”的方式插入。另外，他们还表示该产品的前后侧盖是由镀金PCB制成的。
ODROID-M1金属外壳套件
配备8GB RAM的ODROID-M1现在的售价是90美元、配备4GB RAM的型号的售价是70美元。
