在高精密多层板生产中，裁完板该如何进行呢？
高精密多层板流程：

如图，第二道内层工序，
内层工序的目的：在覆铜板面贴附一层感光干膜，利用激光扫描直接成像技术将客户需要的电路图形转移到感光干膜，再通过化学显影、选择性蚀刻、去除干膜形成需要电路图形。
在此，为大家讲述一下精密电路工厂内部子流程：
一、前处理
在制板前，旭保证一定程度的清洁以及无氧化，捷配工厂3条线路线可进行处理。
二、贴干膜
然后，通过压膜机，在铜面上，贴附一层感光干膜。
三、激光成像
此工序，需配备相对应的曝光设备，为确保制作线路精度，行业内头部工厂会采用曝光精度最好的LDI曝光机，因为此流程非常重要，使图形转移更清晰。捷配使用芯碁激光LDI曝光机进行曝光工艺。
四、显影、蚀刻
经过显影线，去除不需要的干膜和铜箔，从而完成图形线路。
五、最后工序，会进行一道AOI光学检测，为保证在压合前图像清晰且正确，捷配配备了宜美智在线AOI检测机，对比识别线路开短路，提高产品良品率。
精密板内层图形转移高多层生产中较为复杂，但也尤为重要，在生产中常常会碰到各种问题，比如曝光过度，干膜不平整，显影不充分等等问题，关注我们，未来会给感兴趣的小伙伴带来更加深入的讲解！