美国陶氏罗门哈斯高性能镀铜添加剂配方技术分享
HV-609S-B光亮剂
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯硫酸铜:4克
分析纯甲醛:2.5毫升
光亮剂欧洲:2.3克
纯水余量
HV-609S-C湿润剂
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯硫酸铜:1克
分析纯甲醛:2.5毫升
陶氏PEG-10000:50克
陶氏PEG-8000:25克
陶氏PEG-3350:12.5克
陶氏75H9000:50克
纯水余量
HV-609S-L整平剂
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯甲醛:2.5毫升
欧洲聚合物:80克
纯水余量
GLEAM稳定剂
分析纯硫酸:2.5毫升
分析纯甲醛:2.5毫升
欧洲聚合物:50克每升
纯水余量
COPPERGLEAMTMHV-609SElectrolyticCopper 可获得全光亮酸铜镀层,其特
别配方适用于可溶阳极及非可溶性阳极直流电应用操作。本品具有良好的均镀性能,可产
生高延展性和抗张强度的均匀、光亮镀层。
优越的深镀能力
均匀、高抗张强度镀层
高韧性、低应力镀层,优良的抗热震性
出色的盲孔覆盖性能
CVS分析易于控制添加剂
可通过CVS易于分析控制
高稳定镀液添加剂产生较少分解产物
化学品
浓度
电子级五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)
75g/L
化学纯级50 % 重量硫酸 (比重1.4)
343mL/L
化学纯级浓盐酸 (比重1.18)
0.12mL/L*
COPPERGLEAM
TM
HV-609SBrightenerSolution
5mL/L
COPPERGLEAMHV-609SCarrierSolution
15mL/L
COPPERGLEAMHV-609SLevelerSolution
3 /L
COPPERGLEAMStabilizer
5 mL/L
优越的深镀能力
均匀、高抗张强度镀层
高韧性、低应力镀层,优良的抗热震性
出色的盲孔覆盖性能
CVS分析易于控制添加剂
可通过CVS易于分析控制
高稳定镀液添加剂产生较少分解产物
COPPERGLEAMTMHV-609S
Electrolytic Copper
For PWB Metallization Applications
*根据分析氯离子浓度进行调整补充。
警告! 须采取适当措施,避免与硫酸接触,以免造成严重灼伤。使用适当的安全设备,包括护
目镜、化学手套和合适的防护服.