利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
半导体制冷片是一种基于Peltier效应的制冷技术，通过半导体材料的电流和热流之间的相互转换实现制冷效果。其中，热电效应是指在有电流通过的情况下，两种不同的导电性材料的接触处会产生温度差。具体来说，当电流通过半导体材料时，电子在半导体中移动时会带走能量，导致半导体的一侧变冷，而另一侧则变热。俗称：帕尔贴。

在半导体中掺入施主杂质，就得到N型半导体；在半导体中掺入受主杂质，就得到P型半导体。
以硅中掺杂磷（P）为例，一个磷原子占据了硅原子的位置，磷原子有5个价电子，其中4个价电子与周围的4个硅原子形成共价键，还剩余一个价电子。也就是N型
以硅晶体中掺入硼为例来说明受主杂质的作用，一个硼原子占据了硅原子的位置，硼原子有三个价电子，当它和周围的四个硅原子形成共价键时，还缺少一个电子，必须从别处的硅原子中夺取一个价电子，于是在硅晶体的共价键中产生了一个空穴。也就是P型。