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【反对捧杀】AMD Zen3/RDNA2保守展望

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最近吧里又跟去年5月之前似的,总有那么几个人yy AMD下一代架构要加核,就像去年传的很火的3600X 8C16T,3700X 12C24T,并且还有5G基本盘这些预测去年5月底发布会一开,R5还是六核,R7还是八核
AMD加核确实令大多数用户高兴,然而,众所周知,期望越大的情况下,如果实际低于预期,失望也就越大。
今年最离谱的一种说法就是R3升级到8C8T。
加核必然意味着价格的上涨,又因为AMD近些年产品线高中低端布局缓慢的问题,低端产品(市场绝对大头)拖很久才发售,例如3代R3拖了将近一年才发布,RX5300则是一直不发售。然而牙膏厂10代台式,i3到i9几乎一起出来;老黄也是在推出80 70等级高端卡后很快就出中低端。R3加到8C8T?确实能够吊打i3,但价格不可避免的要涨到R5水平,i3价位的对标产品会有很长的空缺期,如果在这个价位继续用上一代产品对标,则在性能方面相比所对标的11代i3不会有优势,只能打打价格战,无法彻底改变一些用户“AMD是低端性价比品牌”的固有印象。这么做无异于在低端给牙膏厂送人头。用户的钱包还是最主要的取决因素。
因此这几天我一直打算做一个更保守的预测,根据我个人对AMD的分析和看法,得出看上去更靠谱的展望,同时也能拉低各位的期望值(划掉)
当然,这只是预测。我不会在这里立下“AMD出了xxx我就xxx”这种flag,也不是在引战。请大家用娱乐的态度来看待这个帖子,不要当真。一切请以最终产品为准。


IP属地:澳大利亚1楼2020-06-18 23:06回复
    首先来一张表格,是对4代锐龙(包含Zen3 Vermeer和Zen2 Renoir APU)普通桌面级新品的预测。

    其中,4700G 4400G的CPU/GPU参数、4200G的CPU参数为已经泄露出来的数据(可靠度很高),核显部分包含问号的是猜测。


    IP属地:澳大利亚2楼2020-06-18 23:09
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      这里不讨论Threadripper系列,这东西和在座的大多数人没什么关系,发布了之后喊喊yes就基本上结了。个人认为会保持24 32 64核三种配置,也有可能会切出48核来。
      Zen3 APU几乎没有任何消息传出,不讨论。Renoir移动版已经上市两个多月了,参数已经固定,很多人已经用上了,评测也很多,无需再次讨论。


      IP属地:澳大利亚3楼2020-06-18 23:12
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        其实我在想这一个问题,如果ZEN3不加核的话,B550主板的供电用料为什么会做的这么豪华?一些中高端的B550主板上32C64T的CPU都不成问题。
        还有,ZEN3的二缓和三缓相比ZEN2也会有进一步的提升的,二缓和三缓对于游戏来说也是很重要的。4950X会不会出现16M的二缓+128M的三缓?


        IP属地:重庆4楼2020-06-18 23:18
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          大家应该发现了,很多SKU的TDP都有了提高。
          Zen3十有八九仍然是出厂灰烬,虽然N7P有助于提高频率,但提升仍然非常有限。
          Zen3的主要对手是牙膏厂采用新架构的14nm+++ Rocket Lake(11代),频率高、单核强的特点无疑会继承下来,IPC也有了提升。AMD除了深耕IPC之外,为了在性能上更具优势,会继续压榨频率,这导致了Zen2桌面版本超频困难、核心电压高于同频Intel、能耗比变差等问题。
          加上N7P的因素之后,我认为Zen3的最高单核频率会有100-200MHz的提升,接近于Zen2 XT版的水平。但据不可靠消息说,Zen3的浮点规模会再次扩增,搞不好单核频率就不会提升,甚至出现倒吸。


          IP属地:澳大利亚5楼2020-06-18 23:18
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            单CCX/CCD,那不就可以有3核5核7核10核14核


            IP属地:山东6楼2020-06-18 23:34
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              这不是走农企的发展路线的吗 1代(初露锋芒)>2代(改进的1代)>3代(大跃进)>4代(可能是改进的3代)


              IP属地:上海来自Android客户端7楼2020-06-18 23:34
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                说实话,要是AMD能把周围生态给搞好那就非常不错了(参考服务器)


                IP属地:上海来自Android客户端8楼2020-06-18 23:36
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                  无论是AMD官方的PPT,还是各种消息,Zen3的CCX融合为8核一组已经是板上钉钉的了。
                  Zen3的CCX结构大改我觉得是很明智的。
                  首先在核心之间通信的时候,会减少很多跨CCX的操作,这对游戏很友好。
                  其次CCX数量的变化,可能也会让CPU核心数量的配置更灵活。
                  Zen初代到现在Zen2,CCX除了完整4核之外,可以切掉一个,变成3核,堆两个CCX,就是R5。切掉两个,变成双核,组两个,就变成R3(3100还是3300X 我不太记得了)
                  并且你会发现每个CPU里面,各个CCX的核心数量都是相同的。
                  如果在Zen3上,CCX内屏蔽核心仍然可以一个一个的切,那么AMD可能会切成每个CCX 7核、5核,然后组成10核 14核的产品,CCX布局仍然保持对称。但我觉得进入Zen3的可能性并不太大,如果明年会有Zen3 XT的话,有一点点出这种产品的可能性,到时候再讨论。


                  IP属地:澳大利亚9楼2020-06-18 23:37
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                    R3/5/7是有可能加核的,毕竟板子硬加供电有目共睹(截胡牙膏),频率上(普体能达到)ZEN 3.8,ZEN+ 4.0,ZEN2 4.2,推测下ZEN3可以4.4(+0.1G≈CPUZ单核+10)加上之前FLCK能2000(+33m约等于单核+5)大概10%就有了(假设zen2 4.2=520 zen3 4.4> 570)当然了这些都是理论推测,实际以官宣为准。
                    低端可以想的激进些,如果是ZEN2次品阿斯龙,4.2是完全可以考虑的


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                    IP属地:山东10楼2020-06-18 23:43
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                      在那个PPT上,除了CCX融合之外,L3也随之融合了。
                      旁边还有个“32M+”。
                      在我看来,Zen3加缓存的可能性并不是很高。小于30%的样子吧。
                      首先聊聊三级缓存,L3的统一肯定对各个方面都有利。
                      有小道消息说,Zen3的浮点单元要再扩大50%,达到总共768bit。浮点规模的提升有可能会让L3变大。个人认为如果这条消息是真的,则L3应该会有增加,但不会像Zen2那样翻倍,个人认为每个CCX 40或48M的样子吧。缓存其实也是很耗电的。Zen3如果增加浮点单元,那么功耗无疑会更大。各大品牌的B550主板使劲堆料或许是这件事的前兆?


                      IP属地:澳大利亚11楼2020-06-18 23:52
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                        把积热改善一下吧


                        IP属地:安徽来自Android客户端12楼2020-06-18 23:55
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                          再说下二级和四级缓存。
                          因为IPC的提升,L2也有一定的可能性要增加(<10%),要增加,大小可能是768K,1M及以上的可能性更小。苹果SoC效率高的一大原因就是堆缓存(例如A12,L1d和L1i好像都增加到了128K,2大4小,6个核心共用8M L2,没有L3)
                          L4缓存,我认为100%不会加。


                          IP属地:澳大利亚13楼2020-06-18 23:58
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                            大家关心的积热问题。
                            积热也是导致AU超频受限的原因之一,大家普遍认为是核心太小、晶体管密度高导致的。个人认为这不是首要原因。
                            大家应该听说过这样的说法,3900X等双die的版本比3700X等单die的版本在某些情况下更容易压住。
                            因此,积热的最大原因是CPU内部热源分布的不对称,导致散热器无法有效散热,尤其是铜管散热器。
                            从下面这张图(来源:https://tieba.baidu.com/p/6212740306)可以看到,在单die+四热管的环境下,只有上面的两根热管在给右上角的那个CCD散热,只有中间的两根在给IO散热,最下面的那根热管基本上不干活。

                            大家脑补一下,把右上角的die复制到右下角模拟一下3900X的情况。这样四根热管就都能给CPU散热。


                            IP属地:澳大利亚14楼2020-06-19 00:10
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                              我觉得不可能加核,从双核到64核的总体产品线已经布局完善了,不同核心数对应不同规格不同段位的产品,这时候还去给中低端加核只会让高端难堪,即使是三代锐龙,也仅仅只在高端上加核,中低端核心数维持不变。
                              因为即使amd技术进步可以做出更多核心了 也不会改变中低端布局,最有可能的是上一代990下放970或者980,然后990给出一个更高的规格,三代锐龙就是这么干的。


                              IP属地:广东来自Android客户端15楼2020-06-19 00:16
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