众所周知非游戏手机的核心到均热介质间会有较大的间隙，一般由厚厚的导热凝胶填充，这个就比较难受了，装过电脑cpu的看到这种是不是血压拉满
厚就算了还覆盖不全，简直就是保温层

方案很简单，用一块铜片填充这个间隙即可，这里用的是10*10*0.5mm的铜片.
但是屏蔽罩有一个角突出来挡住了

用小电磨切掉之后能刚刚好放入空槽

装上主板，在它屁股上狠狠的打

全部装好，成功点亮

这里放出改造前后的烤鸡，一眼差距，效果非常显著

刚刚发的对比测试可能被吞了，重新发一下
一眼差距，十分显著

这是改造后
主要对比cpu的温度，可以看到核心温度有明显的下降，改造前在测试的8分钟左右就会碰到cpu95度温度墙，改造后全程都没有撞墙，保持在90度以下
而且由于核心温度的下降，功耗也会略微下降，玩过pc端超频的都知道这是正常现象

提醒一下，不要轻易模仿，楼主是有比较丰富的拆机改造经验的
拆机一时爽，拆坏别怪我没提醒

这不是发了烤鸡和游戏测试了吗，怎么都在催

都不看图的吗文字总结一下效果吧
烤鸡稳定了，极高负载游戏下cpu温度下降超过15度，功耗也相应的略有下降，
轻度负载就不测了，没意义。中度负载的默认状态原神迟点可以测一下

中等负载对比测试，最高画质关闭动态模糊720p的原神
改之前的测试平均cpu温度是59度，改完是55度，因为机身温度差了2-3度，保守点cpu温度下降大概5-6度左右
由于压力不高，原装的牙膏导热瓶颈不明显，功耗没啥变化，不像超高压力测试里从95度降到70多度那样功耗有明显下降。

还有我发现改完之后调度莫名其妙出了点问题，导致2k的极高负载测试改后的调度功耗比改前下降了0.4w，
真实的改后2k测试平均功耗应该是8.14w左右，比改之前的8.44w仅有0.3w的功耗下降，这才是降15-20度正常的功耗下降幅度，近10%太离谱了
其实我测完一看数据也惊了，怎么能降这么多原来是调度莫名其妙变怂了
顺便放一张那个怂的调度下720p的数据