这里说明一下改后双烤cpu性能下降的原因，
因为这手机有12w的功耗墙，改之前gpu一开始就碰到温度墙了所以gpu会降频，留出的功耗可以给cpu跑满，
改完后gpu温度大幅下降可以跑在最高性能，熟悉笔记本的都知道一般笔记本上都会优先把功耗让给gpu，这里也是一样，gpu把功耗吃掉了cpu就只能降低性能了

还有改完之后的调度问题我已经手动修复了，与改无关，只是之前的调度出了点问题导致过于激进，重启之后回复正常也就变怂了，这是第三方调度，可以调的

那些谈意义的是想这类内容在网上消失吗？
这个cpu在重载下温度太高了，95度了，我通过改造把它降到70度，我爽了就是意义，没别的
这跟笔记本上液金是一个道理

还有别吹红魔那破风扇了，鳍片都没有热交换效率能有多少啊，机身降个两三度对核心的降温能有铜直触的15度以上来的多？
建议去看看红魔8的拆解视频，核心头顶依然是一大坨牙膏并没有铜底直触，我记得前几代都有的，这代是缩水了的

跑分我是很不想测的，现在满大街的高分哪个不是冰箱跑出来的，对比这些不会有优势的。
所以换个测法，先用各种手段把手机的机身温度（约等于电池温度）弄到45度，然后拿被子捂住来个高温跑分
测试结果如图

之后就不测跑分了，我要刷回调度玩游戏了