为了方便大家对国产半导体产业链有个大概的整体概念，简单的科普一下
1.国产芯片走的是两条路子，一条是去美化，一条是纯国产。原因很简单，纯国产路子相对难走，时间需要的更久，对于华为这种需要中高端制程支持又有急迫性的企业来说，去美化线更重要。
2.纯国产这条线已经完成或者正在完成的有90nm-65nm-55nm-45nm，对于国家来说，芯片战的拐点并不是最近报道的某台先进光刻机的即将交付。在我国开始以超出行业摩尔定律的速度顺利的进行制程迭代的时候就已经是拐点了。
3.今年，也就是2023年年底这个时间属于28nm节点，其实如果能知道90nm-65nm-55nm-45nm在顺利进展的话，是可以自然推导出下一个节点属于28nm，并且28nm节点也会以超出行业摩尔定律的速度提前实现。
4.并且，从今年各家新闻陆续报道28nm制程的各个工艺都在突破（光刻胶，研磨，激光校准，EDA等等），23年底纯国产制程能达到28nm的这个消息相对准确，毕竟达到28nm是如新闻所说直接达到了可以商业交付，还是还需要在进行一段时间的印证，属于哪个状态还是相对模糊的。