第一步,把主板从机箱拆出来,我装的东西有点多,估计要花很久了

先晒一下自己拆来的两块硬盘,顺便问下有多少不认识这是什么盘的吧友

这个8+4的供电难拆啊,还要先把14cm的风扇拆下来

废了半天劲主板终于拆出来了

取下主板马甲和南桥撒热片,这散热片也太了吧

拆下来的硅脂垫厚度1.0毫米,所以拿出0.8毫米的铜片应该是刚好的,在芯片组上涂抹大量的硅脂,使用粘一点的型号,然后把铜片放上在芯片组上

顺便也把供电的散热片拆了,看一下,硅脂垫还挺年,没啥问题,可以继续用

然后涂硅脂,装散热;要把主板装回去的时候真的觉得头疼,线太多了啊

花了好长时间,已经装回机箱了,一次点亮

现在正在烤机测试,晚一点吃完晚饭会放出对比图

下面是是同0.8mm铜片改造x570 C8H主板散热的总结:
1.开启PCIE最大节能待机:改造前:芯片组71度,机箱内温度27度 改造后:芯片组温度59度,机箱内温度33度
2.关闭PCIE节能待机:改造前芯片组温度79度, 机箱内温度27度 改造后:芯片组温度63度,机箱内温度33度
3.使用甜甜圈烤机模拟游戏时南桥吃显卡尾气:芯片组温度83度,机箱内温度37度,(关闭节能时芯片组86度)
下面是使用HWinfo截取的传感器温度图片




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补充说明:
1.所有改造前的截图是前天晚上截的,今天气温升高了,所以无论是机箱内温度还是供电温度改造后都是高于改造前的,这是天气原因导致的,并非截图错误
2.在开启PCIE最大节能的情况下烤机,芯片组的温度要略低于显卡的核心温度,关闭PCIE节能芯片组的温度约等于显卡的温度
3.今日室温30度

本次改装所用材料机规格:
1.ROG X570 C8H主板 1个
2.0.8mm(厚度) 15*15(大小)铜片 1个
3.高粘稠度导热硅脂约0.2g
注:其他主板所需通篇厚度可能有差别,可以多买点不同厚度的