导热凝胶是什么？ 导热凝胶形似导热硅脂,两者都是把导热填料放进有机硅树脂中混炼得到的,区别在于： 导热硅脂直接把导热填料与硅油混合,而导热凝胶则是先把小分子硅油交联形成一张网,然后混入导热填料.因此可以改善导热硅脂空洞/析油等问题,同时由于硅脂具有一定的流淌性,很难达到0.2mm以上厚度,导热凝胶可以成型成各种形状,应对不平整的PCB板和器件角落,保证良好的接触性. DOWSIL™ TC-5515 LT导热填缝剂是陶氏一款双组份的可固化导热凝胶，它

在EV和HEV中，交流发电机被DC/DC转换器取代，该转换器可在电源和板载附件之间传递能量。而DC/DC电源转换器结构须可靠、重量轻、具有高效率、低电磁干扰、低电流/电压纹波，高密度布局一般有利于提升转换效率，但它可能会形成一个散热性能瓶颈，要在更小的占位空间内实现相同功耗的想法变得雪上加霜。 转换器产生的热量须通过外壳充分散发，在上一代设计中，直流——直流转换器的印刷电路板和金属外壳之间的多个位置铺放了硅胶垫，而使用

2022年中国汽车工业协会发布数据显示，我国新能源汽车产销居全球第一，保持着快速发展态势。新能源汽车的持续高速发展推动了汽车电子化和智能化的升级，更完善更全面的电子辅助系统被广泛的应用在新能源汽车上，电子器件的散热和稳定性要求也随之提高。迈图 SILCOOL®TIA251GF 导热填缝剂是迈图最新开发的双组分导热填缝胶 稳定的5W/mK导热性能，经严格的老化测试后依然保持稳定性能 可对应汽车电控单元芯片算量增加而带来的散热需求 双组分1:

导热凝胶又称导热泥 ，其同时具备导热垫片和导热硅脂的优点并可塑性强，弥补了二者的不足，且亲和性,耐候性，耐高低温及绝缘性优异，能满足不平整介面和导热填充的需求 可广泛应用于LED、通信设备、手机移动设备、内存模块、IGBT、半导体及汽车电子等领域。 导热凝胶也是胶黏剂的一种，是以硅胶复合导热填料经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。导热凝胶可以提高电子设备散热效果，保护电子设备的性能，确保其长期稳定运行。而

随着5G手机都已配备无线充电功能，汽车也在逐步增添无线充电功能。在汽车无线充电模块中，导热凝胶可以用于填充模块与散热器之间的空隙，它能够很好的贴合器件形状，将热量传导到铝合金后盖上，以此来降低电路板上的器件温度。它还具有良好的热传导性能，能够将热量从无线充电模块中传导出去。通过这种方式，可以保持模块的温度稳定，避免由于温度过高而导致性能下降或出现故障。 导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组

随着电子技术的迅速发展，电子器件的尺寸不断缩小，集成度不断提高，导致发热问题变得更加突出。为了有效降低发热期间与散热器之间的热阻，保障电子器件的稳定运行，行业内常用TIM材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂等）来减少发热器件与散热器间的界面热阻，从而快速降温以保护电子器件稳定运行。 导热凝胶具有诸多优势，相比于导热垫片，导热凝胶可以实现更小的BLT，有助于减少界面热阻，提升散热效果。相对于硅脂来讲，不会出现

站在国家推进5G建设的风口，大家准备好迎风起飞了吗？ 关于5G，你是否还有很多问号——究竟多优秀的设备，才能让5G更快C位出道？ “想要先解决5G设备，就需要高效散热材料” 陶氏推出一款应用于5G通讯产品的界面密封材料——DOWSIL™ TC-4040！ 陶熙™ TC-4040导热凝胶，为PCB应用需求而设计的导热凝胶，高可靠性，超高的挤出率（350g/min），有助于更好地应对系统因高功率密度带来的高发热情况。 本产品是一种可轻松点胶的热界面材料（TIM），易于

智能手机迭代演进至今，因其系统智能、操作简便、轻巧便携以及大屏显示等特点成为主流需求。 迈图在去年推出了TIA152GF导热凝胶产品；今年，针对更紧凑的折叠结构设计要求, 又推出了新一代的SILCOOL TIA162GF导热凝胶产品。 更高的导热性能 ◉ 提升到6W/mK以上的导热性能，提升散热效率，更好地应对手机芯片算力升级的需求 ◉ 稳定的导热性能，可满足手机及消费电子类设备的性能需求 更精细的BLT设计 ◉打破产品壁垒，追求更强的低填缝能力 ◉ 更

随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。当传统的导热间隙材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。 什么是导热凝胶？ 导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充

散热是电子设备正常运行必须克服的难题，只是，5G时代，散热面临的挑战更为严峻。散热痛点解决不了，会导致电子设备发热严重，持续的高温也将对电子设备造成不可逆的伤害。 有痛点不怕，如何解决才是关键。那么如何才能为电子设备“止痛”，不再让散热问题如此“烫手”？ 陶氏的“止痛良方”——陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶！ 陶熙™TC-3015能在室温下快速固化，具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。 陶熙™TC-3015优势 1、在室温下快速固

导热凝胶是近几年新出的一种以硅胶复合导热填充材料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热界面材料。而导热硅脂是导热界面材料的前辈，两款材料都是膏状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。很多人一直分不清楚导热凝胶与导热硅脂的区别，认为只是叫法不同而已。下面一起来了解下两者有什么区别： 先来了解一下什么是导热界面材料： 导热界面材料（ThermalInterface Materials，TIM），是常见散热方式中的一种，散热是一个经

人工智能、自动驾驶，数据中心和企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因有很高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。 固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个NAND会严重发热，且固态硬盘体积较小，主要还是要通过传导散热。只能通过导热界面材料把NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，

导热凝胶主要分为单组份和双组份导热凝胶，其中，单组份导热凝胶是预先完全固化的产品，使用简便，施工时不需要混合或固化，采用点胶的方式涂胶, 提供优异的导热性能和低的热阻，在非常低的压力下就可以达到高压缩率，从而减少器件上的应力。这个系列的产品可以替代大多数导热垫片的应用，同时可以压缩到更薄的界面厚度(BLT)。 HT7000是一种单组份、可点胶的超低压缩力导热液体填缝剂，不仅具有形状恢复、材料内聚力强和良好的长期热稳

陶氏公司推出全新陶熙™（DOWSIL™）TC-3065导热凝胶： 这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。凭借其出色的润湿能力，陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶，组装完毕后可加热快速

导热凝胶和导热硅脂都是膏状导热产品，主要区别是导热凝胶与导热硅脂的施工方法不同；导热凝胶与导热硅脂的工作寿命不同；热阻、厚薄度不同等等。如果要选择一款热阻低，传热快，导热系数高，使用寿命长，自动化操作的TIM材料，导热凝胶是一个很好的选择！作为一种性能优异的热界面材料，因为具有以下特征，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医疗、交通、航空航天等行业。 有机硅导热凝胶特征： 1、性能可调控

在EV和HEV中，交流发电机被DC/DC转换器取代，该转换器可在电源和板载附件之间传递能量。而DC/DC电源转换器结构须可靠、重量轻、具有高效率、低电磁干扰、低电流/电压纹波，高密度布局一般有利于提升转换效率，但它可能会形成一个散热性能瓶颈，要在更小的占位空间内实现相同功耗的想法变得雪上加霜。 转换器产生的热量须通过外壳充分散发，在上一代设计中，直流——直流转换器的印刷电路板和金属外壳之间的多个位置铺放了硅胶垫，而使用

论导热效果，同样导热率的固态导热材料，导热硅胶片肯定是比不上液态导热材料的，但是部分客户在使用过后就觉得液态导热材料也不怎么样，对于这种情况，初步估计是应用时出现了几个问题，下面简单分析下导热凝胶出现这些问题可能出现的原因。 1、应用厚度： 不少客户在应用导热凝胶时没有在意厚度，小编就碰到过这种情况，客户在使用无硅油导热凝胶时点了3mm的厚度，效果没有达到预期，结论是这款导热凝胶材料不怎么样。我司建议对膏

导热胶，又称导热硅胶、导热凝胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。它分为单组分和双组分，单组分成分较为简单，一般导热系数较低，双组分分为A组分和B组分。A组分由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。 导热凝胶的功能特色： 导热凝胶质地柔软，液态几乎没有硬度，表面亲和力强，可以被延展成很

导热硅脂和导热凝胶都是硅基材料作为主要基材，填充金属或非金属的导热填料，具有一定流动性或者粘度，能附着在发热元器件界面起到填充散热作用。导热硅脂是直接把导热填料和短链小分子硅树脂（俗称硅油）混合；导热凝胶则是先把那些硅油小分子交联成超长链大分子，然后再和导热填料混合。 导热硅脂的优点是： 1. 液态形式存在，具有良好润湿性； 2. 涂层薄，导热性性能好，耐高温； 但同时具有缺点： 1. 无法大面积涂抹，不可重复使用

目前，5G基建、数据中心交换机、消费电子、路由器、服务器以及工业自动化电子设备的组件密度和复杂性不断增加，科技改变生活的同时，对散热要求也越来越高，在这种情况下，只有控制高功率的热输出才能够保证可靠的性能。 导热凝胶应用 其中导热凝胶以其适配多间隙场景以及适配自动化应用的特点，广泛应用于： ·消费电子、通讯设备 ·平板、多媒体设备 ·台式机、便携式电脑和服务器 ·LED照明设备 ·印刷电路板组件，外壳连接 ·光纤通讯

在众多的导热材料中，导热硅胶片是应用最广的材料，但对于凹凸不平的地方比较难覆盖，厚度选择也是需要在选定范围内，热阻相对液态硅胶大。而导热凝胶的话可以解决以上的问题，凸显其优点。 下面来认识一下这款可圈可点的导热凝胶，为什么会成为导热界面材料的新宠呢？ 什么是导热凝胶？ 导热凝胶是一种预成型低硬度的软性产品，由多种导热粉体及导热硅胶完全熟化后混炼而成，整个生产过程都在真空状态下完成，所以导热凝胶材料中没

用于智能手机部件热管理的新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶，使用了新品牌陶熙™替换原道康宁™品牌的标签。该新产品固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热，还具有卓越的润湿性，可确保低Rc（接触电阻）以实现热管理，即便在集成电路（IC）和中央处理器（CPU）等发热最多的智能手机部件也不会形成产生热点。值得注意的是，该材料可轻易无残留剥离以用于重工，这对消费型设备来说是一大优势。作为可印刷或非必需产品，陶熙™ TC-30

通信电源作为通信系统的“心脏”，5G通信电源决定了整个系统的可靠性，为了降低且维护成本利益下，提高通信电源的散热导热与可靠性是5G通信电源的主要要求之一。 对于通信数据以及宏基站，大多数采用现有设备扩容的方式来建设5G通信设备，其中留给用于5G通信电源柜需要的电能空间往往有限，甚至只能采用原有的电源柜，在这些情况下电源柜的输出功率需要大幅度的增加，这就要求通信电源模块，也称为整流模块在保持体积基本不变的情况下

1、导热率10W/m•k， 导热性能稳定持久。 2、可连续自动化点胶 ， 组装工艺简单。 3、优异的绝缘强度， 不会轻易被电压击穿。 4、可快速固化， 室温下6个月保质期

导热凝胶的特点 1、性能特点 导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率显著提升，最低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。 另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。 导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的

导热凝胶是近两年开发出来的新型界面填充导热材料，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，100%熟化的新型导热材料，导热系数2～5w/m-k,超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。 导热凝胶有哪些特点： 导热凝胶除具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外，还具有

陶氏公司推出全新陶熙™（DOWSIL™）TC-3065导热凝胶：这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。 凭借其出色的润湿能力，陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶，组装完毕后可加热快速

导热凝胶是由液体和固体组成的被称之为“固液共存型材料”的物质，导热凝胶以高分子化合物构成网状的结构，显示出如下性能特点： ① 性能可调控，导热凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对导热凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性的凝胶等； ② 较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的粘接性能，实现产品与外界环境隔离的

新能源汽车续航一直都是消费者关心的重要问题，续航能力除了和新能源车电池带电量有关外，还可以有效解决充电速度。一般情况下，慢充以交流电为主，而快充以直流电居多。动力电池本身只接受直流充电，车上安装有车载充电机，就是一个交流转直流的装置。 车载充电机的功率越大，能承载的充电功率就越大，充电就越快。车载充电机升级后的设计已集成多个功能，包括双向功率转换以及直流到直流转换，这使得车载充电机整体设计就更加紧

什么是导热凝胶？ 导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。 导热凝胶的特点 1、导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。 2、

导热凝胶是近两年开发出来的新型界面填充导热材料，呈膏状，像泥巴，肉眼看也有点像护肤霜。它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末，经特殊流程与工艺制作而成，100%熟化的新型导热材料，导热系数2～5w/m-k,超低热阻。导热凝胶不同于导热硅脂，也区别于导热硅胶片，它不流淌、无沉降，低压缩反作用力，应用中不会破坏芯片等核心元器件。 导热凝胶有哪些特点： 导热凝胶除具有导热材料所共有的高导热性能、低热阻等性能之外，还具有

陶氏公司推出全新陶熙™（DOWSIL™）TC-3065导热凝胶：这种单组分导热凝胶专为敏感电子元件与日俱增的散热需求而设计。 凭借其出色的润湿能力，陶熙™TC-3065导热凝胶可替代传统的导热垫片，在填充缝隙的同时，保护电子元器件能在5G技术更高的功率密度下稳定工作。此外，这一新材料中挥发性有机化合物（VOCs）含量极低，解决了传统硅基材料可能存在的硅油污染问题。为提高生产效率，陶熙™TC-3065导热凝胶支持自动点胶，组装完毕后可加热快速

导热凝胶是由液体和固体组成的被称之为“固液共存型材料”的物质，导热凝胶以高分子化合物构成网状的结构，显示出如下性能特点： ① 性能可调控，导热凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对导热凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性的凝胶等； ② 较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的粘接性能，实现产品与外界环境隔离的

什么是导热凝胶？ 导热凝胶是由硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂，经过搅拌、混合和封装而成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B剂两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则成导热凝胶。 导热凝胶的特点 1、导热凝胶几乎没有硬度，柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。 2、

TIA2101GF是一款双组份可点胶式的导热材料，材料固化 后可以形成性能稳定的热通路，将器件的热量有效传导出 去。点胶后，其良好的保形性可以避免坍塌、垂流等缺陷。 在各种热设计场合当中，可以有效地替代导热垫片 1、导热率10W/m•k， 导热性能稳定持久。 2、可连续自动化点胶 ， 组装工艺简单。 3、优异的绝缘强度， 不会轻易被电压击穿。 4、可快速固化， 室温下6个月保质期

汽车电子设备行业正在经历模式转变。对动力传动系统作出重大改变已成为下一步减少 CO2 排放量的必要条件。这只能通过引入新的技术和推进概念来实现。从内燃机向纯电动汽车 (EV) 的迁移正在逐步进行；48V 电气系统将为中压 HEV（混合动力电动汽车）和高电压纯电动汽车铺平道路。手机微信同号刘生：18665396533 针对汽车行业的热控制解决方案 汽车电子设备用胶粘剂 汽车显示屏用光学胶 汽车电子设备用灌封材料 产品 系统 (1) 类型固化时间 (2) 导热

近年来，导热凝胶的关注度越来越广泛，应用方面也得到验证，所有越来越多的高端紧密电子产品的话，会选择用导热凝胶，价格相对于导热硅脂来说的话，会高一些。有人会认为导热硅脂跟导热凝胶的区别不大，实际上，从导热性能上说，导热凝胶比导热硅脂更有优势。 导热凝胶跟导热硅脂的区别表现如下： 1、外观形态上 导热凝胶可区分单组份导热凝胶跟双组份导热凝胶，外观颜色通常有蓝色、绿色、白色、灰色、粉色、黄色等。导热硅脂的话

市面上有许许多多的导热产品，不同产品在各行业中实现的作用不一样，那么导热凝胶属于一种新型高效的导热产品吗?它是双组份导热凝胶吗?下面跟九樱小编一起来了解一下吧。 导热凝胶具有低应力、高浓缩、高压缩性的特点，它属于双组份导热凝胶成品，可以实现自动化生产，可以让电子产品在组装的时候更好的接触，实现良好的绝缘性和接触热阻性，它兼具了其它导热材料的优点。随着时间的推移，大家对导热凝胶了解得越来越深透，导热凝胶

随着5G通讯的迅速发展，5G小基站的普及率也越来越高。 由于基站体积的减小，对天线，滤波器的集成化要求也随之增高，也使得小基站散热器的尺寸受到阻碍。5G小基站发热部位尺寸小、功耗大，长时间运行的热量若不及时散发，会影响小基站的使用寿命。 基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，热量会先传到外壳，再由外壳传导至空气。芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，霍尼韦尔导热材料具有高导热系数、更低的热阻、更好的界

电子设备工作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升。如果不及时将热量散发出去，设备会持续温升，元器件也会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降或损坏。 散热方式可简单分为主动散热、被动散热（传导、对流和辐射）。热设计工程师会根据发热情况，选择合适的散热方式和导热材料。 在选择导热介质时，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产时的工艺、使用时的便利性、可维护性及性价比等因素。 目前常用

说到胶水，可谓五花八门，各有千秋。防护胶、灌封胶、导热胶、粘接胶……应有尽有。 即使是手机上应用的胶水，都各司其职，谁也不会被哪种胶水独占鳌头。 那么，“他们”有什么过人之处，今天走近导热凝胶，详细说说。 什么是导热凝胶？ 导热凝胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。 导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。更完整的来说，从构成上来看，先通过空气中的水份发生缩合反

HT4500是一款高导热性、低界面热阻、拥有良好间隙填充能力的硅基单组份导热凝胶。 该凝胶可最大程度地减少装配过程中对部件的应力的同时，提供长期的可靠性。基于霍尼韦尔优异的产品配方，达到优异可靠的热性能的做到无泵出和破裂风险。优异的低界面热阻和低挥发性，广泛应用于消费电子端电芯设备、内存和电源模块中。低粘度、预固化，更易于施工操作。常温存储的条件，让使用更便捷。 特性与优点 导热系数 4.5W/mK 低界面热阻、高可靠性

随着科技的发展，电子元器件、大规模集成电路等领域进一步实现了高性能、高可靠性和小型化，工作效率不断提高，使得每个设备产生的热量增加，热量有效地散发、消散和冷却热量很重要。 因此，将热量迅速传导出去已成为设备安全稳定运行的关键因素。 导热凝胶，作为一种性能优异的导热界面材料，近年来被大量应用于消费电子、通讯网络、电源、汽车电子、医疗、交通、航空航天等行业。 今天给大家介绍的产品是--导热凝胶。 什么是导热凝

导热凝胶系列产品是一款双组份预成型导热硅脂产品，主要满足产品在使用时低压力，高压缩模量的需求，可实现自动化生产，与电子产品组装时与良好的接触，表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。 这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。 导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。 具有

对于“导热凝胶”和“导热硅脂”，很多人还是分不清楚他们，毕竟“导热凝胶”这种热界面材料的大规模商业化应用也就是这几年的事，广大群众误以为是“硅脂”也很正常。 另外就是“导热凝胶”和“硅脂”也的确有很多相似之处—— 比如说外观，二者都没有固定形状，只不过硅脂比较“稀”而导热凝胶更“粘稠”而已。 再从构成上来看，这两者都是把导热填料放进有机硅树脂里面混炼搅拌之后得到的混合物。 它们最大的区别就是：“导热硅

手机和平板电脑等智能设备会遭遇温度突然飙升,因而需要卓越的散热性能;但汽车电子产品需要保持极高的热稳定性,满足长期使用的质量保证.霍尼韦尔导热界面材料产品为满足这些不断变化的需求而设计,无疑是产品导热的最佳选择之一. 产品特性 导热率 : 2.0W/m.K 热阻抗 : 0.66℃·in²/W 组 分 : 双组份1:1 黏 度 : 200000-350000cps 比 重 : 2.8 固化时间 : 10h（25℃） 30min（100℃） 产品优势 高压缩性将界面热阻降至最低,在低压应用中保持优异的性能. 具有长期的可

密集光纤导热胶散热效果哪个好？ 目前市场上的导热材料非常的多。有垫片状的，有膏状的，有永远不干的，有常温固化的，有粘接的，有微粘的，有粘稠度高的，有稀稠不一样的，各式各样的，种类真的是非常的多，但是万变不离其中，重点的功能就是导热。 不同的应用场景，要配合使用不同的导热材料，选择一款好的材料才能充分发挥材料的作用，解决 散热的问题。 回归主题：密集光纤导热胶散热效果哪个好？大家知道光纤散热是一个难题。

如何判定动力电池双剂液体导热凝胶垫片XK-S20混合均匀，材料混合不均匀会造成什么影响？ 动力电池散热已经从导热硅胶片材料到双剂液体导热凝胶垫片的过渡时期，为了迎合未来行业的自动化生产，现在各大主机厂新项目试制都采用双剂液体导热凝胶垫片，客户不外乎选择国外一线品牌的道康宁，3M，积水化学和国内我司Glpoly的电池双剂液体导热凝胶垫片。 小编近期遇到一个动力电池客户，新的项目上用可自动点胶的双剂液体导热凝胶垫片来取代

随着现在交通运输业的发展,石油资源的日益枯竭，环境污染问题的日益严重。电动汽车(EVs)是今后乃至未来发展的主要方向之一。为使电动汽车在市场上更快更稳定的运行，需要使用性能更加优良的导热散热材料。目前的应用的主要趋势是增加电池能量密度从而提高整车的续航里程。增加能量密度意味着在更小的空间中会产生更多的热量,因此电池包热管理就成为新能源整车性能和设计的关键指标之一。 1. 导热在电池系统热管理中的重要性 电池系统热